电子封装用碳纤维/铜复合材料制备与性能研究

摘要：

采用对长径比为300左右的短碳纤维直接电镀铜的方法,获得了碳纤维体积分数为20％,25％和30％的碳纤维铜复合丝,然后将得到的碳纤维铜复合丝进行热压烧结制备碳纤维铜复合材料,并对复合材料组织、热导和热膨胀性能进行了研究.结果表明:电镀得到的铜层比较均匀,镀层厚度可控,镀铜碳纤维之间形成"搭接"结构;经过热压烧结后,碳纤维在基体中分布均匀,碳纤维铜界面结合良好.热性能测试表明,随着碳纤维体积分数的增加,复合材料的热导率及热膨胀系数均随之降低.

关键词：电镀、真空热压、金属基复合材料、热物理性能

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：36-39,51