厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究

摘要：

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求.

关键词：厚薄膜混合、氮化铝、高密度、高功率

分类号：TM286(电工材料)

在线出版日期：2015-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-10,20