焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响

摘要：

对焊料与金属材料对陶瓷／金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨.发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷／可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80 MPa；用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷／可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100 MPa左右；用Ag、Cu焊料焊接陶瓷／可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,平均封接强度达150 MPa.用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷／无氧铜时,因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,所以平均封接强度在150 MPa左右,比用同种焊料焊接陶瓷／可伐时最高提高了80％.

关键词：封接强度、焊料、金属

分类号：TB756(真空技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23