10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.008
低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究
本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价.
活化剂、松香型助焊剂、无铅焊膏
TB756(真空技术)
2012-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
27-30
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10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.008
活化剂、松香型助焊剂、无铅焊膏
TB756(真空技术)
2012-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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