10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.004
真空电子器件外壳关键工艺
针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果.
真空电子器件外壳、平整度、金属化强度、钎焊、电镀
TN105(真空电子技术)
2012-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
10-13
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10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.004
真空电子器件外壳、平整度、金属化强度、钎焊、电镀
TN105(真空电子技术)
2012-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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