Ag70-Cu28-Ti2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究

摘要：

研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AIN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率＜1×10-10Pa·m3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm2(抗弯)和182 Kg/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.

关键词：Ag-Cu-Ti活性合金焊料、AlN封接、接头强度

分类号：TB743(真空技术)

在线出版日期：2008-05-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44