利用Ti-Ag-Cu活性金属化法直接针封95Al2O3瓷

摘要：

@@ 在通常所采用的陶瓷-金属封接结构中,平封和套封结构成品率相当高,直接针封成品率偏低,而直接针封通常采用Mo-Mn金属化法进行封接,在保证瓷孔内涂膏均匀且尽量减小封接应力的情况下能够得到较高的成品率.而在陶瓷-金属封接中采用的活性金属化法与Mo-Mn金属化法相比较具有工序少、工艺简单的优点,在平封结构中广泛使用.利用活性金属法直接针封95Al2O3瓷尚未采用,曾有人做过此方面的试验,均因成品率太低而放弃.通常不用此方法是因为活性金属粉末涂于瓷孔内,金属粉与陶瓷粘接不牢固,装架时易碰掉金属粉,造成瓷孔内焊料流散不均匀,导致漏气,成品率低.本文对是否可以利用Ti-Ag-Cu活性金属化法直接针封95Al2O3瓷进行了研究.

机标关键词：活性金属法、金属化、成品率、金属粉末、金属封接、陶瓷、套封结构、封接应力、封接结构、粘接、试验、漏气、焊料、工艺、工序、方法

分类号：TN121+.105.3(真空电子技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：49-50