21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上)

摘要：

综述了21世纪陶瓷-金属封接技术的展望,着重叙述了电子器件用高热导率材料,真空开关管的技术发展对该技术的需求,以及其生产技术的控制和质量保证.

关键词：陶瓷-金属封接、高热导率材料、真空开关管

分类号：TN121+.105.3(真空电子技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：11-16