Cu含量对脉冲偏压电弧离子镀TiN-Cu纳米复合薄膜硬度的影响

摘要：

用脉冲偏压电弧离子镀技术在高速钢(HSS)基体上制备了一系列不同Cu含量的TiN-Cu纳米复合薄膜,用EPMA、SEM、GIXRD和纳米压痕等方法分别测试了薄膜的成分、形貌、相组成、硬度和弹性模量,重点考察薄膜成分对其硬度和弹性模量的影响.结果表明,Cu含量对薄膜的硬度和弹性模量影响显著,随着Cu含量的增加,薄膜硬度和弹性模量先增大后减小,在Cu含量为1.28 at％时,硬度和弹性模量达到最大值,分别为45.0 GPa和562.0 GPa.最后对TiN-Cu纳米复合薄膜的非晶-纳米晶强化机制进行了讨论.

关键词：脉冲偏压电弧离子镀、TiN-Cu纳米复合薄膜、硬度、弹性模量、强化机制

所属期刊栏目：50

分类号：TG174.444(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：52-56