工艺参数对直流反应磁控溅射ZnO:Al薄膜沉积速率的影响
实验以合金靶材在玻璃衬底上运用直流反应磁控溅射法制备了ZAO(ZnO:Al)透明导电薄膜样品.研究了O2气流量,衬底温度,以及反应气压和溅射功率等工艺参数对ZAO薄膜沉积速率的影响规律.结果表明:沉积速率随O2气流量的增加显著降低,靶面溅射模式由金属模式转变为氧化物模式,而且这种转变趋势在改变其他参数时依然明显;沉积速率随溅射功率的增大几乎成线性增加,但随衬底温度的变化并不大;在反应气压增大的情况下,沉积速率不断上升,达到最大值后,又随气压的增大不断下降.
ZAO薄膜、直流反应磁控溅射、沉积速率
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TB43(工业通用技术与设备)
2009-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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