气膜屏蔽射流电解加工动态成型及实验研究

摘要：

气膜屏蔽射流电解加工在高压气体作用下, 可成形出精度更高、表面质量更好的微结构.为了掌握气膜屏蔽射流电解加工中材料蚀除规律, 对加工间隙内多场耦合作用机理进行了理论研究, 并基于Fluent和Comsol软件模拟分析了加工间隙内气液分布、电场、流场和温度场等规律, 得出工件表面动态成型演变规律并搭建实验设备进行了实验验证.研究结果表明:与传统的射流电解加工相比, 气膜屏蔽射流电解加工下加工间隙内电流密度及温度降低、凹坑宽度及深度变小以及深径比提高, 实际加工实验与模拟结果相吻合.

关键词：电解加工、动态成型、深径比、多物理场耦合、数值模拟

所属期刊栏目：47

分类号：V261.5(航空制造工艺)

资助基金：国家自然科学基金资助项目 51475428

在线出版日期：2019-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：34-40