热驱动形状记忆聚合物三维力学本构模型

摘要：

假设形状记忆聚合物(SMP)为各向同性材料,其体积变形是弹性的,形状变化的流变规律满足Tobushi建立的一维本构模型的基础上,应用固体力学和热粘弹性理论建立了SMP三维本构模型,使其不仅能描述简单应力状态下的热力学行为,也能描述复杂应力状态下的热力学行为.然后基于ABAQUS的二次开发平台编写了可供ABAQUS调用的UMAT子程序,对SMP试样实现形状记忆效应的热力学过程数值模拟,数值模拟结果与Tobushi等的实验结果吻合良好,表明建立的SMP三维本构模型能够有效的描述SMP的热力学行为,可为SMP的工程应用提供理论参考.

关键词：形状记忆聚合物、热驱动、三维本构模型、形状记忆效应

所属期刊栏目：43

分类号：O343.2;O631.2+1(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51375453

在线出版日期：2015-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46