修饰化硅胶负载磷钨酸催化剂催化合成扁桃酸甲酯

摘要：

γ-氨丙基三乙氧基硅烷修饰的硅胶负载磷钨酸(HPW/M-SiO2)催化剂催化合成扁桃酸甲酯.运用IR,XRD和n-C4H9NH2电位滴定法测试技术表征HPW/M-SiO2催化剂,考察了催化剂用量、物料配比、反应温度和反应时间等对扁桃酸甲酯合成的影响.实验结果表明,HPW/M-SiO2催化剂中,磷钨酸(HPW)以铵盐形式存在,并保持其Keggin结构不变;HPW/M-SiO2催化剂仍属强酸型催化剂,但其酸强度和酸量均小于磷钨酸.优化的合成扁桃酸工艺条件:催化剂用量为11%(以扁桃酸投料量计);甲醇用量为5 mL/1 g 扁桃酸;回流反应14 h.在此工艺条件下,扁桃酸甲酯的收率基本稳定在86.5%～87.0%.HPW/M-SiO2催化剂在扁桃酸甲酯合成过程中具有较好的重复使用性.

关键词：扁桃酸甲酯、扁桃酸、硅胶、修饰化、磷钨酸、酯化

所属期刊栏目：36

分类号：TQ426.61;TQ426.91;TQ032.4;TQ251.2

在线出版日期：2009-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：628-632