CB填充PVDF复合材料导电网络形成的动力学研究

摘要：

以低结构碳黑(LCB)和高结构碳黑(HCB)作为填料,聚偏氟乙烯(PVDF)作为基体,制备了PVDF/CB导电复合材料.将复合材料以高于PVDF熔点的温度进行等温热处理,实时监测电阻率随时间的变化,研究PVDF/CB体系导电网络形成的动力学过程.结果发现,电阻率-时间曲线呈现出一定的自相似性,即在达到某一临界时间tp时电阻率迅速下降,而且随着热处理温度的升高和CB含量的增加,体系的tp值减小.从tp与热处理温度的Arrhenius关系曲线可以得到PVDF/LCB和PVDF/HCB体系导电网络形成的活化能分别为65 kJ/mol和71 kJ/mol.提出了一个修正的热力学渗流模型预测PVDF/CB体系的tp,理论预测值与实验结果基本吻合.

关键词：碳黑、导电复合材料、动态渗流、动力学

所属期刊栏目：36

分类号：O631(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50773071;教育部新世纪优秀人才支持计划项目NCET-06-0536;浙江省自然科学基金人才培养项目R503223

在线出版日期：2009-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：591-596