纸叠层设计制备SiC/Si层状陶瓷研究

摘要：

针对层状陶瓷复合材料制备工艺复杂且制备成本高的不足,提出了一种无需预先成型基片,且在常压烧结工艺下制备层状陶瓷复合材料的新工艺.采用原位反应法,以纸为原料,通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅反应制备了具有层状结构特征的SiC/Si陶瓷复合材料.并采用XRD、EDS和显微镜对材料的组成和微观结构进行分析.结果表明,叠层纸碳化后成为含有层状结构特征的碳骨架,渗硅后得到的SiC层与Si层交替排列的具有明显层状结构特征的SiC/Si层状陶瓷复合材料.并揭示了叠层纸制备SiC/Si层状陶瓷复合材料中Si/C界面的反应机理,Si/C界面的反应是一个扩散反应的过程.

关键词：纸、SiC、层状陶瓷、无压烧结

所属期刊栏目：40

分类号：TG174(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1464-1467