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10.3760/j.issn:1001-2346.2001.04.020

半导体激光在神经内镜手术中的应用

引用
@@ 一、临床资料 1.我科自1998年10月以来,应用半导体激光配合神经内镜手术23例,其中颅内蛛网膜囊肿摘除6例,第三脑室底造瘘3例,透明隔造瘘3例,高血压脑内血肿清除4例,脑室内肿瘤切除2例,经鼻蝶切除垂体瘤3例,脑脊液鼻漏修补术2例. 2.手术方法:应用神经内镜(德国产zeppelin牌,直径6.5mm,操作孔道直径2.8mm),半导体激光(美国产DANGER牌,光导纤维直径2mm,最大输出功率50W).常规确认部位,钻孔,导入内镜,生理盐水持续冲洗保证视野清晰,同时有利于对抗激光的热效应.凝固止血时采用功率5~12W,气化切割时采用15~30W.在透明隔穿通术中,用光纤将透明隔最薄处灼穿3~5孔,每孔直径3~4mm,见脑脊液通畅为止;脚间池造瘘术时,可在基底动脉两侧中任意一侧灼穿2~3孔,直径约3~4mm,见脑脊液流通顺畅为止;在高血压脑出血手术中止血时用5~12W,一般用7W,用光纤头轻触出血点即可达凝固止血效用;在切割肿瘤时,可根据肿瘤硬度选用15~30W.

半导体激光、神经内镜、内镜手术、纤维直径、透明隔、脑脊液鼻漏修补术、颅内蛛网膜囊肿、最大输出功率、肿瘤切除、手术中止血、高血压脑出血、切除垂体瘤、应用、血肿清除、手术方法、生理盐水、气化切割、凝固、临床资料、基底动脉

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R651(外科学各论)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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中华神经外科杂志

1001-2346

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2001,17(4)

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