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10.16590/j.cnki.1001-4705.2023.01.079

玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料营养品质分析

引用
为评价玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料的营养品质,本研究以玉米高赖氨酸(o2、o16)和糯性(wx)基因不同聚合类型材料及其亲本为试材,利用近红外分析仪和全自动氨基酸分析仪对籽粒油分含量、总淀粉含量、蛋白质含量和氨基酸含量等指标进行分析.结果表明,与轮回亲本CML 530相比,o2、o16和wx三基因聚合材料,W 1(o2o16wx)籽粒油分含量降低了20.69%,总淀粉含量提高了4.22%,赖氨酸含量提高了72.57%.4份o2和o16两基因聚合材料,W 2(o2o16)、W 3(o2o16)、W 11(o2o16)和W 12(o2o16)籽粒总淀粉含量平均提高了2.92%;赖氨酸含量分别提高了68.55%、67.68%、49.77%、56.08%.7份o16和wx两基因聚合的材料中,W 4(o16wx)和W 5(o16wx)籽粒蛋白质含量平均增加了8.10%;W 6(o16wx)、W 7(o16wx)和W 9(o16wx)籽粒赖氨酸含量分别增加了9.84%、12.30%和8.66%.可见,这些优质基因聚合材料是品质性状遗传改良和育种应用的重要材料.

玉米、品质分析、赖氨酸、糥性基因

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S513(禾谷类作物)

国家自然科学基金;国家玉米产业技术体系项目;贵州省科技计划项目;贵州旱地粮食作物基因遗传转化平台建设黔科中引地20224011;贵州省科技计划项目

2023-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

79-83,90

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种子

1001-4705

52-1066/S

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2023,42(1)

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