DENLAS-10BM半导体激光对口腔软组织疾病治疗有效性和安全性研究

摘要：

目的:评价DENLAS-10BM半导体激光在口腔牙龈组织良性增生治疗中的有效性及安全性.方法:随机选取66名志愿者,其中实验组33例,对照组33例.实验组使用DENLAS-10BM半导体激光治疗仪;对照组使用Sirona Dental Systems GmbH激光治疗机.术后7天对激光切割效果、止血效果、一周后愈合有效率、安全性进行评价;并对实验方案中的主要、次要及安全性评价指标进行评估.结果:试验组DENTAL-1 0BM半导体激光治疗仪手术完成时间为3.09±2.1lmin,对照组为3.12±1.56min,无统计学差异(P＞0.05).试验组Ⅰ级止血率为96.98％,对照组Ⅰ级止血率为96.97％,无统计学差异(P＞0.05);试验组和对照组的有效愈合率均为100％,无统计学差异.试验组与对照组有效差值的单侧区间95％可信区间下界＞-10％,试验组非劣于对照组.安全性分析,试验组不良事件2例(6.06％),对照组不良事件3例(9.09％),无统计学差异(P＞0.05).结论:DENTAL-10BM半导体激光治疗仪在临床止血效果、愈合有效率及手术完成时间无统计学差异,两者的临床效果和安全性具有一致性.

关键词：半导体激光、口腔软组织疾病、安全性、有效性

所属期刊栏目：18

分类号：R782(口腔科学)

资助基金：北京大学第三医院院临床重点项目孵育项目A类项目编号:BYSYZD2019009

在线出版日期：2020-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25