树脂水门汀与氧化锆陶瓷剪切粘接强度的研究

摘要：

目的 评估不同实验条件下树脂水门汀与氧化锆瓷之间的剪切粘接强度(SBS).方法 使用计算机辅助设计与制作(CAD/CAM)设备切割并烧结制作6个边长为2 cm的正方体氧化锆试件.按不同实验条件将8种双固化树脂水门汀分为13组(n=20):(1)Monobond N+Multilink N(MMN组);(2)Ivoclean+Monobond N+Multilink N(IMM组);(3)Ivoclean+Monobond N+Multilink N[无喷砂,IMM(ns)组];(4)Tetric N-Bond Universal+Multilink Speed(TUM组);(5)Multilink Speed(MLS组);(6)Z-Prime Plus+TheraCem(ZPT组);(7)Z-Prime Plus+Duo-Link(ZPD组);(8)Single Bond Universal+RelyX U200(SRU组);(9)RelyX U200(RXU组);(10)Single Bond Universal+RelyX Ultimate Clicker(SRU组);(11)OptiBond Versa+Kerr NX3(OVK组);(12)Clearfil Universal Bond+Clearfil SAC(CUS组);(13)Clearfil SAC(SAC组).将每组树脂水门汀自混合注入透明模具并将其无压力置于氧化锆面后进行光照固化.所有试件在37℃水中存储24 h后进行SBS测试.采用SPSS 19.0软件One-Way ANOVA(P<0.05)对SBS进行统计学分析.利用电子体视显微镜观察氧化锆端断裂界面.结果 本实验中13组树脂水门汀的SBS(单位:MPa)降序排列依次为:OVK(27.51±3.65)>IMM(27.28±3.79)>SRC(26.77±3.62)>CUS(25.36±3.10)>TUM(25.22±4.88)>ZPD(23.96±6.25)>MLS(23.13±2.74)>MMN(23.07±3.71)>SAC(22.20±3.59)>IMM(ns)(21.99±3.50)>SRU(19.19±2.27)>ZPT(18.62±2.08)>RXU(15.04±4.02).结论 (1)不同树脂水门汀的SBS具有材料依赖性;(2)在氧化锆表面进行喷砂处理、使用专用清洗剂或将通用型粘接剂作为底漆使用有利于提高树脂水门汀的SBS.

关键词：锆、氧化物、树脂粘固剂、粘着剂、抗剪切强度、表面处理

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资助基金：辽宁省大学生创新创业训练计划201710159000167、201810159099;中国医科大学新教师基金XZR20160015

在线出版日期：2019-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：212-217