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10.3969/j.issn.1009-9573.2008.32.058

从表面粘贴技术的质量选择模板漏印工艺

引用
@@ 电子电路表面组装技术一般是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制线路板(PCB)表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术,又称表面安装技术或表面贴装技术,简称SMT,它是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术.

表面粘贴技术、质量选择、模板、表面组装技术、表面组装元件、表面贴装技术、表面安装技术、印制线路板、组装设备、短引线、电子装联、电子电路、微型化、片式化、自动、位置、器件、基板

TN3;TG4

2009-02-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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11-4601/D

2008,(32)

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