水分对芳纶纸基材料热压性能的影响研究

摘要：

研究了在热压过程中水分含量对芳纶纸基材料机械性能和电气性能的影响,采用扫描电镜(SEM)、全自动压汞仪(MIP)和X射线衍射仪(XBD)研究了湿热压后芳纶纸的表面形貌、孔隙结构和结晶度的变化.结果表明,随着湿纸水分含量的增加,结晶度相应增加,水分含量为120％时,结晶度达到最大值为71.17％,比干纸增加了59.39％,热压后芳纶纸表面平整、内部结构紧密,芳纶纸机械性能和电气性能也随之增强.

关键词：短切纤维、沉析纤维、水分含量、热压、成纸性能

所属期刊栏目：35

分类号：TS722(造纸工业)

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-11