硅灰石-淀粉复配体系应用于瓦楞原纸表面施胶

摘要：

主要研究硅灰石-淀粉复配体系在瓦楞原纸表面施胶中的应用.以硅灰石取代一定比例的表面施胶淀粉,对瓦楞原纸进行表面施胶.结果表明,在硅灰石10％、表面施胶淀粉75％、固定淀粉替代剂15％(均对总表面施胶剂)的条件下,施胶后(施胶量6g/m2)瓦楞原纸横向环压指数达到5.30 N·m/g,纵向环压指数达到7.55 N·m/g;横向抗张指数达到46.2N·m/g,纵向抗张指数达到95.9 N·m/g;横向耐折度达到11次,纵向耐折度达到35次.

关键词：硅灰石、淀粉、表面施胶、环压强度

所属期刊栏目：33

分类号：TS727+.5(造纸工业)

在线出版日期：2014-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38