两种间位芳纶浆粕结晶性能的比较

摘要：

芳纶浆粕的结晶性能对芳纶纸基材料的结构和重要性质有重大影响,采用差示扫描量热仪(DSC)对两种间位芳纶浆粕(F1和F2)进行测试,得到F1和F2无定型部分的玻璃化转变温度在283℃左右处出现,F1和F2在370℃以上出现了冷结晶放热峰,且F2的冷结晶能力强于F1.用DTA-TG对F1和F2进行了等温结晶性能分析,结果表明,F1的玻璃化转变温度较F2的低,冷结晶峰顶温度较F2高;并对热压后F1和F2的结晶性能进行了研究.

关键词：DTA-TG、间位芳纶浆粕、玻璃化转变温度、热裂解、热压

所属期刊栏目：32

分类号：TS722(造纸工业)

资助基金：陕西省西安市科技局技术转移促进工程项目,编号:CX12568;陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室访问学者项目12JS024

在线出版日期：2013-11-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：37-41