SHMP改性硫酸钙晶须纸张加填研究

摘要：

采用不同改性剂对硫酸钙晶须进行溶解抑制表面处理,通过对改性前后硫酸钙晶须溶解度、表面性质、化学组成和留着率的表征,研究了改性剂对硫酸钙晶须溶解抑制效果以及改性硫酸钙晶须作为造纸填料对纸张力学性能的影响.研究表明,不同改性体系均对硫酸钙晶须溶解性有一定的抑制作用,其中六偏磷酸钠(SHMP)改性效果最好,由EDX和XPS能谱分析可知,改性硫酸钙晶须表面存在钠和磷元素;电导率测试表明,SHMP改性后,明显抑制了硫酸钙晶须的溶解.当反应温度为70℃,SHMP质量浓度为20 mg/L时,改性硫酸钙晶须溶解度低,分散性较好;改性硫酸钙晶须在纸张中加填后,与未改性硫酸钙晶须相比,填料留着率提高了约2.6～3倍.

关键词：硫酸钙晶须、溶解抑制、溶解度、留着率

所属期刊栏目：32

分类号：TS727+.2(造纸工业)

资助基金：上海市科学技术委员会项目11HX1188500

在线出版日期：2013-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-27