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10.3969/j.issn.0254-508X.2013.06.008

热压工艺对间位芳纶复合纸微结构与性能的影响

引用
热压工艺是提高湿法成形芳纶纸基材料性能的重要环节.本实验采用SEM观察了间位芳纶复合纸表面及横截面在热压过程中的微观结构变化规律,并借助图像分析技术,分析了间位芳纶复合纸纸张孔隙结构的变化,结合间位芳纶复合纸力学性能,优化了间位芳纶复合纸的热压工艺,当热压温度为130℃时,间位芳纶复合纸的紧度、抗张强度、伸长率分别约为未经热压处理时的4、5和7倍.

芳纶短切纤维、沉析纤维、图像分析、力学性能、扫描电镜(SEM)

32

TS722(造纸工业)

西安市科技局技术转移促进工程项目CX12568;陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室访问学者项目12JS024

2013-07-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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中国造纸

0254-508X

11-1967/TS

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2013,32(6)

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