半导体激光治疗仪配合天和骨通贴膏对膝关节置换术后的疗效观察

摘要：

目的 观察半导体激光治疗仪配合天和骨通贴膏对膝关节置换术后的疗效,并与口服塞来昔布进行对比研究.方法 选取膝骨性关节炎行膝关节置换术患者64例,将所有患者随机分2组,治疗组(半导体激光治疗仪配合天和骨通贴膏):术后将无菌敷贴覆盖保护切口,将天和骨通贴膏(药厂生产)分别贴于膝关节内、外、后三侧,3贴/24 h,共用10 d;术后第2天,使用半导体激光治疗仪,波长980 nm,1 5分/1次,2次/1天,连续10天;对照组:口服塞来昔布,共用10d.结果 两组术后分别比较第2天、第4天、第6天、第8天、第10天VAS评分,治疗组与对照组P＜0.05;术后分别比较第2天、第6天、第10天血浆白细胞介素-1 β,治疗组与对照组P＜ 0.05;治疗组与对照组(P＜0.01),2组不良反应差异有统计学意义.结论 在膝关节置换术后,运用半导体激光治疗仪配合天和骨通贴膏外用,消肿止痛,改善血循环效果明显.可能与减少炎症递质血浆白细胞介素-1β的释放有关.同时说明其消肿、止痛效果优于口服塞来昔布,但不良反应较口服塞来昔布少,临床上值得推广.

关键词：膝关节置换术后、半导体激光治疗仪、天和骨通贴膏、痹证、骨伤科

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分类号：R45;TH7

在线出版日期：2017-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：133-134