CSP-LED封装工艺及其散热研究

摘要：

芯片级封装(CSP)LED器件由于其体积小、发光效果好等优点成为LED企业新技术、新产品竞争的热点.本文基于正装结构、垂直结构、倒装结构3种芯片结构讨论了 CSP LED封装的工艺流程,并制备了多芯片的CSP LED模组,分析了 CSP LED模组的芯片结温.研究表明:倒装结构芯片适用于CSP工艺封装;合理分布CSP LED芯片,优化芯片排列间距,对控制CSP LED模组的结温,提高产品的寿命有重要的意义.

关键词：芯片级封装、封装工艺、结温、热阻、模组

分类号：TM923.34

资助基金：福建高校杰出青年科研人才培育计划;省级新工科研究与改革实践项目;泛家居智能照明福建省高校工程研究中心闽教科号;福建省线下一流本科课程半导体照明技术闽高厅函号;半导体照明与光伏应用创新团队

在线出版日期：2023-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15