高功率LED彩光模组的散热PCB应用

摘要：

基于热电分离式的理念设计并制造出一种金属散热凸台与金属底板一体化的高效导热金属基板.将该散热基板与普通"三明治"结构的单面铜基散热基板对比测试,在金属底板、绝缘层厚度、线路层厚度及布线相同的情况下,驱动同等功率的热电分离式结构LED模组结温更低,辐射通量或光通量更高.实验结果表明,具有热电分离式结构的散热基板较之普通结构的散热基板具有更好的散热能力.

关键词：热电分离散热PCB、LED模组、结温、辐射通量、光通量

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32