10.3969/j.issn.1002-6150.2021.10.005
一种高强度的Mini&Micro LED倒装技术研究
LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用锡膏实现线路板与倒装芯片相连,但存在锡膏连接层空洞、锡膏粘接力不足等问题.本文采用线路板植球技术,研究了植球工艺对锡膏粘接力和刷锡效果的影响.结果表明,植球后的锡膏偏移和锡膏塌陷明显改善,推力平均值比未植球高27.5%.为更小点间距的Mini&Micro LED显示器提供了技术参考.
LED显示屏、植球、倒装工艺、Mini&Micro LED
TN312.8(半导体技术)
佛山市核心技术攻关项目1920001000236
2022-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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