一种高强度的Mini&Micro LED倒装技术研究

摘要：

LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用锡膏实现线路板与倒装芯片相连,但存在锡膏连接层空洞、锡膏粘接力不足等问题.本文采用线路板植球技术,研究了植球工艺对锡膏粘接力和刷锡效果的影响.结果表明,植球后的锡膏偏移和锡膏塌陷明显改善,推力平均值比未植球高27.5％.为更小点间距的Mini&Micro LED显示器提供了技术参考.

关键词：LED显示屏、植球、倒装工艺、Mini&Micro LED

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：佛山市核心技术攻关项目1920001000236

在线出版日期：2022-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25