基于LED不同封装类型散热分析

摘要：

应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高.综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析.结果 表明:3种不同结构的COB封装中,倒装COB封装散热效果最好,垂直结构COB封装次之,最后是正装COB封装,但无论哪种结构的COB封装,其散热效果均优于SMD封装.研究发现,随着基板尺寸的增大,3种结构COB封装的结温逐渐减小,但LED结温变化率也随基板尺寸增大而减小,散热效果提升不明显.

关键词：LED封装;COB;结温;散热;热阻

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：安徽高校自然基金重点项目;安徽省双基教学示范课程建设项目;安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目;安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目;安徽工业大学校级大学生创新训练计划项目

在线出版日期：2022-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：9-14