LED显示"屏"到"器"的封装技术演进
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1002-6150.2021.02.001

LED显示"屏"到"器"的封装技术演进

引用
随着LED芯片尺寸、显示屏器件点间距的减小、封装技术的发展,LED显示屏的观看距离越来越近.LED封装是整个LED产业链的中游,对LED显示屏的发展起着至关重要的作用,它经历了直插式、表贴式(SMD)和集成式的发展阶段.本文综述了LED显示封装技术演进,介绍了Mini&Micro LED显示产业化关键技术及发展现状,并对未来LED显示"器"技术方向及面临的挑战进行了展望.

LED、显示屏、封装技术、SMD、Micro LED

TQ31

佛山市核心技术攻关项目1920001000236

2021-05-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

1-5

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

中国照明电器

1002-6150

11-2766/O4

2021,(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn