金属迁移致LED漏电失效实验研究

摘要：

通过实验还原了失效LED产品,利用Ⅰ-Ⅴ 曲线测试仪研究了失效LED产品的漏电规律,通过X-Ray探测仪和光学显微镜(OM)检测了失效LED产品内部形貌差异,采用扫描电子显微分析仪(SEM)和能量色谱X射线光谱仪(EDX)测试分析了失效LED产品的微观组织形貌以及组成成分,确定了LED产品失效原因.实验结果表明:在外加电压作用下,金属元素在PN结之间会发生迁移,造成LED漏电失效;PN结由于漏电发热,导致Au电极和芯片结合力变差,发生电极脱落和芯片烧伤现象.因此可对芯片表面进行纳米涂层设计,能有效地防止金属迁移.

关键词：LED、PN结、金属迁移、漏电失效

分类号：TQ15

资助基金：佛山科大专项FSUST19-FYTRI11

在线出版日期：2021-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6