高功率密度紫外LED结温测量与仿真

摘要：

散热性能的好坏决定了高功率密度紫外LED的辐射效率和寿命.其中结温是判断芯片热学性能的重要指标之一.本文设计了紫外LED的水冷系统,采用正向电压法和红外测温法测量了紫外LED芯片的结温以及基板温度,同时利用COMSOL进行实验系统仿真.结果表明,在电流20 A、水冷温度20℃时,单颗紫外LED芯片的输入功率为73.38 W,功率密度815.3 W/cm2,结温70℃.仿真与实验结果相符.

关键词：紫外LED、结温、正向电压法、红外测温法、COMSOL

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：2016年上海市军民融合专项计划″聚脲涂装设备及双固化聚脲弹性体的研发和产业化″

在线出版日期：2020-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

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