大功率倒装LED固晶工艺研究

摘要：

随着LED应用的深入和普及,对其性能表现要求的提高,大功率倒装LED器件将成为必然的发展趋势.其中,倒装固晶封装工艺技术是影响其性能表现和可靠性的决定性因素之一.首先,通过对比不同的点浆头形状、点浆头尺寸以及浆量,分析点浆上锡工艺对固晶性能的影响;其次,通过对比分析不同开孔数量钢网及不同的锡膏粒径,探究固晶层的机械性能表现;另外,通过有无助焊剂的对比分析实验,阐述其对器件光电参数的影响;最后,研究了温度在固晶工艺中的作用,总结了不同炉温对固晶性能表现的影响.本文的研究对大功率倒装LED的应用推广具有重要的现实意义.

关键词：大功率LED、倒装、固晶、空洞率、推拉力、光通量

分类号：TH162

资助基金：佛山市核心技术攻关项目"车用高流明复合反射型LED芯片及高密度矩阵式封装的关键技术研发与应用"1920001000724

在线出版日期：2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：14-19