集成多芯封装的LED照明智能电源芯片

摘要：

阐述了用于LED照明的智能电源芯片架构,其将整流桥堆、续流二极管、LDO、MOS、恒流驱动IC、智控CPU/MCU、存储器等相关功能的裸芯片采用2D平面或3D堆叠方式集成封装在同一基板内,介绍了当前国内外多芯封装集成电路的工艺制程,以及几款具有多功能的LED驱动电源芯片设计.智能电源芯片的发展为照明产品的超微化、智能化提供了可行的技术坦途.

关键词：LED驱动电源、智能芯片、驱动IC、多芯集成、2D平面封装、3D堆叠封装

分类号：TN86;TN4(无线电设备、电信设备)

在线出版日期：2020-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-11