上锡工艺对倒装LED COB器件的影响

摘要：

本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估.X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高.热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化.采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6％,高温高湿老化1000h后,光维率仍保持在95％以上,产品性能稳定可靠.

关键词：COB、倒装LED、刷锡、热阻、可靠性

分类号：TN312.8(半导体技术)

在线出版日期：2019-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：18-24