10.3969/j.issn.1002-6150.2019.01.008
车灯用软板带载具炉温测试选点方式
回流焊炉温在线路板的贴装生产中起着至关重要的作用,直接影响电子产品的焊接效果及产品的可靠性,温度测试点位置选取的合理性决定了测试结果的有效性.提出一种车灯用软板带载具(元器件相对分布均匀)过炉测试时的测试点选择的方式,该方法在类似的炉温测试中可以更加快捷准确地确定选点位置.
软板、载具、回流焊、炉温、测试点
TN60(电子元件、组件)
2019-04-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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