10.3969/j.issn.1002-6150.2017.07.006
LED显示器件封装现状及发展趋势
如今,LED显示屏已在社会各个行业中广泛应用,LED显示屏器件封装经历了点阵模块、直插式、表贴三合一向COB发展,相应地LED显示屏也从单色、双色、多色到全彩的变化.LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展,使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战.本文系统综述了LED显示屏器件封装的发展历程、目前现状以及未来的发展趋势.
LED显示屏、封装结构、COB、Micro LED
TN305.94(半导体技术)
2017-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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