新型荧光粉膜片封装LED及其应用分析

摘要：

采用模具法制备均匀的固态荧光粉膜片,并采用贴装方式封装得到荧光粉膜片贴装的LED白光元器件,与传统点胶封装技术SMD进行了对比.研究发现,在出光效率、光色一致性和老化性能方面具有独特的优势,并分析了产生这些优势原因.可以预见,采用固态荧光粉膜片封装的LED白光元器件在未来将得到广泛的应用和推广.

关键词：荧光粉膜片、封装、发光效率、老化性能

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：科技型中小企业创新基金14C26213201204

在线出版日期：2017-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：10-12