10.3969/j.issn.1002-6150.2017.05.005
全包围封装与半包围封装LED灯丝的光学性能研究
基于倒装结构芯片制作的大功率LED灯丝,对半包围封装LED灯丝与全包围封装LED灯丝在不同输入电流下的光学性能进行了研究.结果显示全包围灯丝的光通量高于半包围灯丝而且散热能力也要优于半包围灯丝.全包围灯丝的最佳输入电流在16mA,半包围的最佳输入电流在12 mA.全包围封装LED灯丝的光通维持率要优于半包围封装LED灯丝.封装方式对散热的影响决定了LED灯丝的性能好坏.全包围封装灯丝在光学性能上要比半包围封装灯丝更优秀.
全包围封装、半包围封装、LED灯丝、光通量
TM923.34
国家自然科学基金青年科学基金51302171;上海市学科能力建设项目14500503300;上海市产学研合作项目沪XY-2013-61
2017-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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