银线间填充胶对倒装LED灯丝性能的影响

摘要：

针对目前倒装发光二极管(LED)灯丝生产中银线间使用填充胶的封装工艺,采用推拉力测试机分别测试有无填充胶的倒装LED芯片所能承受的最大推力.采用积分球测试系统,测试在不同直流电流驱动下,两组倒装LED灯丝瞬时的电压、色温随输入电流变化的规律,将灯丝点亮15 min之后,测试稳态下两组倒装LED灯丝的电压及色温,将两组实验数据分别取平均值以减小误差,用热成像仪对比测试两组灯丝的最高温度.结果表明,银线间填充胶的使用增大了芯片所能承受的最大推力,有效防止由于锡膏黏连造成的芯片短路;使倒装LED芯片能更好地散热,降低了倒装LED灯丝的温度,在相同直流电流驱动下灯丝的稳态电压变高;对灯丝稳态下色温的增加量也有一定程度的影响.

关键词：填充胶、倒装LED灯丝、电压、色温

分类号：TM923.34

资助基金：国家自然基金青年基金51302171;上海市学科能力建设项目14500503300;上海市产学研合作项目沪XY-2013-61

在线出版日期：2017-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-10