10.3969/j.issn.1002-6150.2016.10.007
纳米氧化镁改性LED封装硅树脂及其应用研究
利用KH570硅烷偶联剂对纳米氧化镁进行表面疏水处理,然后均匀分散至苯基硅树脂中,可以显著提高甲基硅树脂的折光率,从而提升苯基硅树脂的封装出光效率和良率.采用处理后纳米氧化镁改性的苯基硅树脂作为封装材料,制作LED封装元件,并分析其抗老化性能.
苯基硅树脂、纳米氧化镁、老化性能、透光率
TM923
2016-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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29-31,36