白光LED封装材料的变色模式与机理分析(下)

摘要：

近年来固体照明技术发展迅速,尤其在白光LED照明领域.但白光LED在长期使用中,受到高温、光照或外来污染物的影响,容易出现明显的变色现象,降低LED的出光效率或导致色温漂移.变色可能发生在LED的各种封装材料当中,不同种类封装材料的变色机理并不一样.本文结合本实验室和其他相关实验室的研究,分别对反光杯、固晶胶、荧光粉及封装硅胶4种封装材料的变色模式和机理进行讨论分析.同时还设计了支架镀银层的变色机理验证实验,实验结果表明与理论相符合.

关键词：白光LED、封装材料、失效、变色

分类号：TN312+.8(半导体技术)

资助基金：广东省省级科技计划项目-产学研合作项目2015B090901010;广东省省级科技计划项目-粤港联合创新领域项目2014B050504001

在线出版日期：2016-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,33