大功率LED COB封装关键技术的研究与分析

摘要：

对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案.

关键词：COB封装、LED、硅胶、散热

分类号：TH1;TU3

资助基金：国家自然科学基金11004154;广东省科技计划基金[2007]173

在线出版日期：2014-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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