小功率陶瓷金卤灯的研究开发

摘要：

介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。

关键词：陶瓷金卤灯、电弧管、焊料、封接、诊断

分类号：TM923.328

资助基金：上海市科技攻关项目08DZ1140802

在线出版日期：2012-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

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