普瑞将生产硅衬底LED芯片
普瑞近日宣布,其新制造工艺使硅衬底LED芯片的性能指标获得提升,预计将在未来两年制造基于硅衬底的LED芯片,普瑞希望此举可以降低大约20%~30%LED照明成本。
LED照明、硅衬底、芯片、生产、制造工艺、性能指标
TM923.01
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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LED照明、硅衬底、芯片、生产、制造工艺、性能指标
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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