国产大功率LED芯片的封装性能

摘要：

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110lm/W,主流水平位于90-100lm/W之间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面,国产芯片价格已达到每百流明2元以下,具有较强的竞争力.

关键词：LED、芯片、封装、光效、性价比

分类号：TN3;X38

资助基金：1.江苏省国际合作SBZ200900225;2.江苏省自然科学基金SBK201021101

在线出版日期：2011-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8