陶瓷金卤灯电弧管封排工艺及设备的研究

摘要：

@@ 前言
陶瓷金卤灯(陶瓷金属卤化物灯的简称)如图1所示,主要由陶瓷电弧管1、外泡壳2、支架3(兼任导线的作用)、芯柱4、灯头5等构成.
陶瓷电弧管的装配、排气、封接是陶瓷金卤灯制造中的关键工序,它直接影响到陶瓷电弧管的内在质量.陶瓷电弧管泡壳主要是用半透明多晶氧化铝制成的,其熔点高(2040℃),但没有软化点,所以不能采用石英金卤灯电弧管的制造方法--靠加热熔融压封的方法使陶瓷管泡壳和电极密封在一起,而是采用特殊设计的"陶瓷-金属封接结"工艺与设备来实现电弧管泡壳和电极的封接.

机标关键词：陶瓷金卤灯、电弧管泡壳、管封、工艺及设备、Lamp、Metal Halide、Techniques、Research、陶瓷金属卤化物灯、金卤灯电弧管、金属封接、工艺与设备、制造方法、直接影响、特殊设计、内在质量、关键工序、电极、陶瓷管、软化点

分类号：TM9;TU1

在线出版日期：2010-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8