不同胶粉比封装对白光LED的影响

摘要：

文章介绍了制造白光LED的几种方法,研究了不同胶粉比(硅胶与YAG:Ce3+的比值)对封装后白光LED的影响.结果显示:胶粉比为0.5/0.2时是最佳配比,此时光效达到最高,为77.8 lm/W,色温为4 341K;胶粉比偏高或者偏低都会导致光效降低,色温随着荧光粉比例的增加而降低,显色指数变化不明显.

关键词：白光LED、YAG:Ce3+、胶粉比

分类号：U41;TN3

资助基金：江苏省科技创新与成果转化专项BA2008049

在线出版日期：2009-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7