美国Cree新型LED封装专利公开

摘要：

@@ 美国Cree公司的美国专利商标局(USPTO)申请的20080272386号专利已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削技术(laserablationorsawing)直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches),再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥.

机标关键词：美国、封装、凹槽、专利、荧光材料、切削技术、纳米晶体、再利用、荧光粉、涂布法、碳化硅、半导体、旋转、凸面、使用、申请、商标、激光、基板

分类号：TG7;TG6

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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